雷竞技RAYBET首页力合微2023年年度董事会经营评述力合微（688589）作为一家芯片设计企业、国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司于2022年5月、2023年3月前后入选上证科创板芯片指数以及上证科创板粤港澳大湾区指数。2023年公司获得科创板硬核科技领军企业、科创板上市公司价值30强等荣誉。
公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，专注于物联网通信和连接SoC芯片，在电力线通信（PLC）、电力线+无线多模通信等拥有自主可控核心技术及系列芯片，不断加大研发投入、坚持创新、拓展市场应用，为物联网（IoT）、智能家居、光伏新能源等各种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”通信、连接芯片及芯片级完整解决方案，以物联网、新能源、双碳经济、智能家居、数字化转型和智能化升级为市场驱动、以发展自主芯片技术和硬核科技为宗旨，不断提升企业品牌和发展成为该领域芯片领军企业。
公司的核心技术和核心竞争力是将超大规模集成电路SoC芯片技术与先进数字通信核心算法技术相结合，在物联网通信芯片领域深耕研发，不断推出满足需求的芯片。公司设立系统及算法研发中心、芯片设计研发中心和智能应用事业部，建设专业的研发测试及实验中心，研发体系完善并具有较强的研发实力，公司为广东省及深圳市“电力线载波通信工程研究中心”依托单位。截至报告期末，公司有研发人员147人，占公司总人数的52.87%；研发人员中硕士及以上人员30名，本科人员81名。公司拥有集成电路布图设计62项、软件著作权113项，有效专利87项，其中发明专利75项，具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和系统方案研发能力，技术领先优势进一步巩固。
公司全面布局物联网市场，包括工业物联网应用及智能家居等消费类市场，为市场提供系列芯片及芯片级解决方案，使公司业务规模、市场地位不断发展、壮大。公司芯片在国家电力物联网市场大规模应用的同时，2023年6月28日，公司向不特定对象发行可转债募资3.8亿元，用于开拓智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化、以及智能家居多模通信网关及智能家居设备端PLC芯片研发及产业化以及科技储备资金。
公司是国家高新技术企业、拥有ISO三体系认证、中国AAA级信用企业证书，“专精特新小巨人”企业。
2023年，公司实现营业收入57,918.82万元，较上年同期增长14.96%；实现归属于母公司所有者的净利润10,688.66万元，较上年同期增长42.26%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,278.91万元，较上年同期增长73.30%。
作为物联网万物互联通信芯片设计企业，公司芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长。同时，公司芯片在物联网市场的应用也较快增长。公司智能电网业务实现营业收入55,423.87万元，较上年同期增长14.18%；物联网业务实现营业收入2,306.20万元，较上年同期增长36.46%。同时，公司订单充足且稳步增长，截至2023年底，在手订单金额26,216.87万元（包括已签合同金额及中标金额），较上年同期增长22.75%；本期收入和利润均有较大幅度增长。
公司作为一家以芯片为核心竞争力的高科技公司，持续研发和技术创新，高度重视芯片产品系列化、多元化发展。2023年公司研发投入合计8,197.37万元，占营业收入的比例为14.15%，研发投入金额较去年同期稳步增长。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
2023年，公司在继续保持电力物联网市场领先优势的基础上，布局多项物联网芯片项目，包括智慧光伏和智慧电源等新能源智能管理、智能家居、智能酒店客控系统、高铁智能用电管理等芯片，以集成电路芯片技术为源头，构建“芯片及芯片级完整方案”的产品研发路线，并取得了一系列研发成果。
公司自主研发了符合北美SUNSPEC协议标准的PLC电力线通信光伏组件快速关断芯片，及模组，成为国内首家通过国际CSA检测认证机构认证的芯片，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书；同时，面向分布式光伏采集和关断应用需求推出一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片并已经形成规模性销售。
在智能家居领域，一款面向智能家居市场的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功，应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能、网关等。该芯片在消费类市场的全面应用，进一步提升了公司PLC技术和芯片在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。
在物联网通信技术及SOC芯片MCU设计能力方面，公司不断提升。公司攻克了基于Risc-V的芯片核心技术，并成功研发自主可控的32位Risc-VMCU，并内置到了公司电力线通信(PLC)SOC芯片；大幅降低芯片的功耗，提升了芯片核心竞争力；同时创新算化方案，大幅降低芯片的实现复杂度，提升芯片的成本竞争力，为公司芯片在物联网领域全面拓展奠定良好的基础。
针对智能电网市场，公司在原有高速双模芯片基础上推出优化芯片，进一步提高集成度降低芯片制造成本，大大提高芯片产品市场竞争力。在用电信息采集系统深化应用、低压配网创新应用、以及电网新能源（分布式光伏监控）应用等方向上积极投入研发，并依托智能电网“新型电力系统”建设规划，深度参与标准制度，研发新的技术和产品，并进一步巩固公司在智能电网领域的技术领先优势。
2023年公司成功发行可转债募资3.8亿元。其中1.53亿用于智慧光伏及电池智慧管理项目，通过募投项目的实施推出应用于光伏领域的专用芯片产品及芯片级解决方案，赋能智慧光伏产业，抢占智慧光伏芯片国产化发展的制高点；1.37亿元用于智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目，通过募投项目的实施开发基础网络和通信核心芯片，助力智能家居发展和自主关键技术发展，开发高度集成的多模通信芯片及解决方案，满足全屋智能互联互通需求，为智能设备终端提供优化的专用PLC芯片，满足智能家居市场需求；0.9亿元用于科技储备资金项布局提高公司核心技术水平和产品竞争力，完善公司产业链布局，巩固行业优势地位和扩大公司的市场占有率，进一步提升公司竞争优势。
作为物联网通信芯片企业，公司长期致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新，历经21年的研发积累，截至2023年末已拥有87项专利获得授权，集成电路布图设计证书62项，软件著作权113项。公司凭借长期积淀的技术创新能力，持续参与多项行业或团体标准的制定，截止报告期末，公司共参与制定国际、国家、行业/团体标准22项，其中国际标准1项、国家标准12项、行业/团体标准9项。2023年公司参与由国家电网中国电科院牵头组织的IEEE1901.3高速双模国际通信标准第一次工作组会议，并提供关键方案贡献。
公司芯片在智能电网用电信息采集市场应用是公司目前业绩贡献最大且持续增长的市场板块。公司持续参与用电信息采集市场国网高速双模模块和南网高速PLC模块招标，并积极开拓深化应用的市场，通过领先的芯片开发能力及稳定可靠的产品及服务能力实现市场份额的稳步提升，也进一步巩固了公司作为智能电网主要芯片供应商的地位。公司的集中器终端产品在国网2023年统一采购招标中持续中标，保持增长。
2023年公司芯片在既有市场以外，拓宽应用领域，顺应电网公司智能化、数字化发展的政策，在电力设备万物互联的大趋势下，积极开发应用于低压配网市场的新产品，已在光伏开关、智能断路器、智能量测开关、四可装置一体机、中继器、物联网表模块（用于控制光伏开关）、能源管理器、融合终端、互感器等新型设备上成功应用，在山东、湖南、河南等省已批供货，其他10多个省份均在试点推广，来年将参与批量招标。2023年，公司在这一市场的累计合同额达到4000万元以上，实现了显著的增长。
在国家电网大规模进行新能源建设的背景下，公司2023年针对国家电网光伏市场的需求，完成了面向光伏新能源接入产品的研发，并在山东省、湖南省、河南省统一采购招标中标并实现了批量供货。
随着国家电网新能源建设的不断扩展，分布式光伏大量接入，伴随着近些年分布式光伏发电容量迅速增加，电网安全运行，可调可控的要求不断提升，公司积极参与电网新能源数智化建设，深入参与标准制定及产品规划，提前布局，研发先行，推出多款应用于光伏领域的模块及终端产品。
2023年，电网公司也开始招标采购用于监控分布式光伏发电的光伏协议转换器产品，公司相关产品在山东省、湖南省、河南省统一采购招标中标并实现了批量供货，累计合同额达到2000万元。
在双碳目标的引领下，光伏正走进各行各业，成为各个领域节能减碳的主流方向之一，这也给光伏产业拓展了更多的应用场景与市场空间，其中交通领域便是光伏+的典型应用场景。2022年，国务院下发的《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》明确指出：鼓励在交通枢纽场站以及公路、铁路等沿线合理布局光伏发电设施，让交通更环保，出行更低碳。2023年6月，国资委等多部门联合印发《工业能效提升行动计划的通知》，提出要推动智能光伏创新升级和行业特色应用，创新“光伏+”模式，推进光伏发电多元布局。公交车客运枢纽，高铁火车站，机场航站楼，地上地铁站等，不论是日常耗电量，还是使用年限、光照、建筑结构强度这些基本条件，都能很好的适配分布式光伏的安装条件，在这些地方安装光伏系统，不仅可以为公共交通设施提供清洁能源，降低运营成本，还能为乘客提供绿色、环保的出行体验。据相关数据显示，目前我国在运营的高铁站数量超过了500个，民用机场数量超过200个。与交通基础设施建设、新型动能供给等充分结合的“光伏+交通”应用模式，正在释放海量发展空间，市场规模将达千亿级。公司结合在电网光伏应用的成功经验，积极开创在高铁、机场等行业市场的智能光伏管理整体解决方案，并已有试点项目正在实施，为智慧光伏行业应用增加新的市场领域奠定了良好的基础。
（2）聚焦光伏组件级电力电子（MLPE）细分领域赛道市场，发展海外市场，并积极推动国内光伏市场应用
全球光伏2022年新增装机容量240GW；这其中分布式光伏100GW；海外分布式光伏与国内分布式光伏占比分别为50%；也即海外分布式光伏新增装机容量在50GW左右。随光伏系统在家庭户用和工商业等领域不断普及，全球分布式光伏新增装机规模占比显著提升，分布式光伏进入高速发展期。随着分布式光伏的加速渗透，安全、智能、效率成为分布式光伏建设重要的衡量标准。2023年分布式光伏组件级安全关断强制标准国家由北美、欧盟逐步推广到东南亚国家，其中泰国、菲利宾也推出组件级安全关断标准。由此，组件级电力电子（MLPE）的市场机会也将日益凸显，它能够解决分布式光伏系统中安全隐患、提升系统发电效率、智能精准监控、低成本的运维服务。根据MLPE行业市场分析报告，从2024-2026年，MLPE的行业渗透率由目前的15%，提升到28%；市场规模2026年达到600亿规模，复合增长率40%。这是一个行业增速高，未来市场空间广阔的赛道。公司在2023年完成符合北美SUNSPEC协议标准的芯片发布，布局MLPE细分海外市场，与行业头部企业协同在海外刚性需求市场开拓更佳性价比的关断器、优化器产品，开拓国产替代方案，协同中国光伏开拓海外市场客户。2023年，公司在这一细分市场已与部分头部光伏组件企业、接线盒企业、逆变器企业以及跟踪支架企业展开合作，相关客户已经完成采用公司2990芯片关断器产品小批挂测技术验证，达到量产准备；采用公司4011C高性能芯片的优化器产品已经实现规模出货，并已安装到海外市场。同时公司积极推动基于自主国标PLC技术安全关断监控应用解决方案，并在高铁站房、机场光伏等公共建筑场景下落地。透过海外强制性分布式光伏安全关断市场业务、国内自主安全关断监控分布式光伏市场布局与培育，构建以核心技术为基础的智慧光伏业务体系。
我们在开拓海外成熟MLPE市场的同时，积极推动国内安全关断监控应用市场发展。国内光伏市场中光伏组件级电力电子赛道（MLPE）处于起步阶段，特别是近两年分布式光伏建设的蓬勃发展，国家发改委、国家能源局发布《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》，加快推进光伏+交通分布式光伏建设，随之而来的是新能源公共建筑的安全管理被提到非常重要的高度，这也是国内安全关断、关断监控市场的刚需所在。因此，在政府大型公共设施、重要交通基础设施中，推动基于安全、效率、运维要素的应用解决方案由其市场发展必然。我们在报告期内针对光伏+交通应用场景，提出高铁站房分布式光伏安全关断、机场分布式光伏安全关断等解决方案，并与项目建设方开展技术评估、现场安装测试、运维安装等项工作，进行实质的业务开展。特别是力合微基于国标双向PLC技术，形成符合中国国情的完整分布式光伏安全关断监控解决方案。按照分布式光伏行业发展报告；2026年中国分布式光伏达到100GW规模；MLPE市场渗透率达到10%，中国国内MLPE赛道智慧光伏芯片有巨大发展潜力和空间。
2023年公司发行可转债募资3.8亿元，其中1.53亿用于智慧光伏及电池智慧管理项目，通过募投项目的实施推出应用于光伏领域的专用芯片产品及芯片级解决方案，赋能智慧光伏产业，抢占智慧光伏芯片国产化发展的制高点，同时也实现光伏核心控制芯片出口销售，促进我国光伏产业持续迈向全球价值链中高端。此外随着下游应用领域技术快速发展，对电池智慧管理需求不断提升。电池管理芯片不断向高精度、低功耗、智能化方向发展，促进了全球电池智慧管理芯片市场的持续增长。公司通过针对蓄电池、电动车、储能等新能源领域开发电池智慧管理PLC芯片及芯片级解决方案，拓展新能源领域产品线，赋能相关技术行业发展的同时，巩固并提升公司在芯片行业的竞争地位。
在双碳战略目标下，助力能源管理数字化转型是推动绿色发展和可持续发展的重要途径。公司持续深耕基于电力线通信（PLC）技术在综合能源管理行业的数字化应用，为高铁线路、高铁站房、工厂智能照明、户外公园景区、产业园区，提供基于电力线通信技术、完整数字平台的综合能源管理解决方案。在这一过程中，基于电力线通信技术（PLC）在高铁能源管理领域的推广应用，是公司重要的业务开拓板块。
近期国家发改委、交通运输部、国家铁路局等六部门联合印发《推动铁路行业低碳发展实施方案》，指明了铁路行业低碳发展的指导思想和基本原则，提出了总体目标和主要指标。这一基于双碳战略目标下的政策推出，对促进铁路科技自立自强、推动铁路高质量发展，支撑建设科技强国、交通强国、绿色铁路具有重要意义，极大推动铁路行业能源管理市场的发展。
高铁作为一种可持续的交通方式日益普及，推动了对旨在支持高速列车运营的高铁线路能源管理解决方案的需求。按照中国铁路中长期规划，从2024年到2035年，我国将新建铁路4.1万公里，其中新建高铁2.5万公里。高铁建设规模的扩大，正在推动对强大、高效的供电系统能源管理的需求。这促进了物联网通信技术、能源管理技术、云计算技术、边缘计算以及人工智能技术的应用与发展。采用力合微自主核心PLC技术的芯片级高铁线路能源管理解决方案，实现了可量化的能源数据采集、远程控制、运营维护等数字化、精细化、集约化的管理能力，具有广泛的应用前景，能够为高铁低碳发展、数字化能源管理带来积极的影响。
（五）面向智能家居消费类物联网市场，推动PLC技术向纵深化发展，打造PLCIoT技术和芯片品牌及龙头企业
2023年，消费类市场破局前行的愿景，与消费者焕新的数字生活需求交汇，催生全屋智能、智能家居照明、智能家电等领域的新产品、新品类、新业态等新一轮红利。以立足推动自主PLC核心技术应用推广为使命的我们，围绕绿色、智能、健康等需求痛点，率先破局前行，为行业书写了以科技创新为底色、以务实行动为表现、以贴近用户为导向、以引领生活为追求的发展范式。未来，绿色、智能、健康等消费趋势将继续强化，全屋智能、数字家庭、数字生活在领军企业带动下也将打开新增长空间。
2023年，公司继续加大力度进行“PLBUSPLC”技术和芯片品牌推广。继续参加中国家电及消费电子博览会（AWE）、广州国际照明展览会等大型电子展会，首次亮相深圳国际数字能源展、参加智能轨道交通论坛，组建PLCP（电力线通信合作伙伴），并举办了首届PLCP合作伙伴年度大会、与照明行业巨头摩根共同举办PLC国际互联生态沙龙、在南京召开符合SUNSPEC国际标准并取得国际CSA认证快速关断芯片及解决方案发布会，2024年1月15日，居然智慧家宣布“人车家”3年500亿规模战略，其中智能家居子系统中本地连接采用公司PLC技术和芯片。公司PLBUSPLC技术和芯片品牌持续提升。同时，加强与消费者的沟通和互动，了解他们的需求和反馈，不断优化产品和服务。
作为PLC技术和芯片龙头企业，受到行业的充分肯定。20多年来公司持续和专注研发投入，奠定具有自主可控核心技术的电力线通信技术和芯片领域的行业技术领先者、技术应用践行者，受到行业的充分肯定。2023年，公司荣获“2023年中国IC设计成就奖年度优秀通信芯片”、“电子元器件行业优秀国产品牌”、“阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品TOP10”、“全屋智能创新卓越奖”、“第十八届“中国芯”优秀市场表现产品”、“2023科创板硬核科技领军企业”、“2023年度社会责任公益先锋IC设计企业”、“2023中国IoT创新奖”、“2023年度科创板上市公司价值30强”、“2023深圳市科学技术奖-科技进步奖”、“2023年度智能家居创新产品总评榜”、“年度智能控制品牌TOP10”、“2023年度中国灯饰照明行业智能控制系统供应链50强”等荣誉，公司高水准的技术实力得到广泛而权威的认可，品牌及市场影响力取得较大提升。持续投入研发资源，优化挖掘PLC技术，提高通信速率和稳定性，降低功耗和成本，同时，关注新技术的发展，如AI、云计算、边缘计算等，将它们与PLC技术相结合，提供更丰富的应用场景和功能。
物联网“连接万物”，通信技术和芯片是物联网发展的关键，包括工业物联网及消费类物联网，为公司发展提供了巨大的发展空间。
智能家居是数字化生活的新时代，随着“数字中国”“数字家庭”等战略的深度推进，智能家居发展的“黄金时期”已然到来。据Statista统计的数据显示，预计到2024年，全球智能家居市场规模将达到1,588.76亿美元，中国智能家居市场规模亦将达到372.05亿美元，智能家居市场将保持30%的增长幅度。作为最具前景的赛道之一，需要基于全屋智能生态、设备联动、模式创新，以此丰富智能家居、智能照明、智能家电场景体验，让全屋智能落地，并收获行业红利。
基于电力线通信（PLC）技术特点，在智能家居生态融合、设备联动、绿色家电发展趋势下，PLC技术成为全屋智能家居时代的最优选项并被行业认可。公司具有国内自主PLC核心技术，将PLC技术融入到智能家居领域，形成广泛应用，对在智能家居基础通信领域建立国内自主技术，抢占网络通讯技术和芯片制高点，具有重大意义。公司创新性的推出创新PLCP合作伙伴模式，构建开放理念下的智能家居新业态。与智能家居设备厂商合作，将PLC技术应用于智能家居整个业态，满足消费者对便捷、舒适生活的追求。
2023年中央经济工作会议提出数字消费、绿色消费、健康消费的指导意见，在这一指导意见下，我们可以看到房地产领域的成长迈入一个相对平稳的发展期，精细化转型势在必行。市场对于住宅产品从之前的注重“量”的模块化产品，也转为更多的关注到“质”的健康住宅产品，相应的作为健康配置的住宅五恒空调系统也更多地被应用。我们在2023年与国内知名空调企业，协同开拓基于电力线通信（PLC）技术的五恒商用、家用空调应用解决方案。助力智能家电的绿色应用发展、智能家电与全屋智能的融合协同，成为消费市场的新亮点、新机遇。总之，开发符合绿色消费和健康消费理念的产品和服务，如智能五恒中央空调、智能节能插座、空气净化器等。通过PLC技术，实现设备的远程控制和智能管理，提高能源利用效率和生活品质。
积极参与国内外相关行业的标准制定和推广工作，参加行业海外IEEEPLC标准工作，争取将PLBUSPLC技术与开放协议纳入行业标准应用，提高市场准入门槛，巩固力合微在行业内的领先地位。
通过以上措施，有望将PLBUSPLC技术和芯片品牌打造成龙头企业，引领行业的发展方向，为消费者提供更加优质、便捷的智能家居产品和服务。随着智能家居、智能家电渗透率不断的提高，蕴藏千亿市场机遇的赛道将逐步呈现、落地。
中国酒店业市场正处于蓬勃发展的阶段，每年新建酒店客房数量20万间以上；存量酒店数量近百万家，每年翻新数量约240万间。当前，酒店客房智能化，已逐步成为酒店的标准配置，酒店智能客控（酒店客房的智能产品）市场超过50亿，与传统智能客控产品（有线、无线）相比，PLC具有易安装、易维护、高稳定、低延迟和系统成本优势，公司推出的PLC智能酒店客控系统有助于酒店行业智能化升级，拥有广阔的市场空间和巨大的市场需求。
2023年上半年公司完成酒店基础产品的研发，完整酒店项目落地和成功商用，产品1.0成熟；下半年，进行了系统性的市场推广，与数个重点旅游城市的旅游、酒店协会合作，向酒店推广新技术（PLC通信技术）及基于PLC技术的酒店客控产品。同时，还参加了各类大型酒店产品展会，向潜在客户及合作厂商展示我们的技术和产品。2023年公司已积累上百个酒店项目和十几家经销商，目前覆盖100多家酒店（含样板间），并成功进入了包括全季、亚朵、希尔顿、智选假日、格林豪泰在内的豪华连锁酒店和大型连锁商务酒店的项目，为2024年的全面市场拓展奠定了坚实的基础。
公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域，为市场提供多系列的芯片产品及芯片级解决方案，产品涵盖“芯片、软件、模组、终端、系统”同时大力拓展物联网市场应用，打造该领域的龙头企业地位，致力于为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级完整解决方案。
公司以电力线通信芯片为核心，已成功推出窄带电力线载波、高速电力线载波、双模电力线载波系列芯片，并实现了芯片、模组、终端、软件、系统的多元化产品销售。同时公司在模拟芯片领域也积极拓展，公司开发的PLC线路驱动/放大器（PA）芯片成功实现国产替代并已批量销售。
公司主要产品包括自主知识产权的系列物联网通信芯片及辅助芯片及基于公司自研芯片的模块、终端和系统，具体如下：
公司作为Fabess物联网通信集成电路芯片设计企业，以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心算法技术及高集成度高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案，不断提升市场地位及品牌建设，使公司在物联网通信芯片市场领域不断发展壮大。
作为Fabess芯片设计企业，公司专注从事集成电路的研发设计，而晶圆制造和测试、芯片封装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时，根据客户的需求，公司也为客户提供基于公司芯片的模块、整机、软件及系统解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
公司经过二十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主要以创新、前瞻性、掌控核心技术策略为主，通过预判市场未来需求方向，提前开展相关产品的研发，抢占技术与市场的先机和制高点；已有产品线的衍生产品开发，则大力进行市场应用开拓，并根据客户的具体需求对产品进行改造和优化。
公司研发工作由总经理负责，下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法研究与实现，芯片设计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计，智能应用事业部负责应用方案开发、测试、样机设计、量产技术支持。
作为Fabess设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时，公司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司负责部分模块及整机的生产及组装测试。
根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生产、封装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设备等；（3）模块生产所需的电子元器件和模块生产、加工和测试服务；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务以及模块和整机的生产、加工和测试等委外生产加工服务的采购。
公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实施生产计划。生产部设生产主管，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。具体而言，生产主管根据商务部提供的客户需求订单，下达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例，物料、软件、工艺等）制定生产计划；组织各外协代工厂及湖南分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将生产过程中的各种信息及时、准确地反馈到相关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。
公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。
报告期内，针对工业及消费类物联网市场，公司为下游众多客户提供芯片和基于公司芯片的模块、整机以及系统方案。具体情况如下：
公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商，根据电网公司的采购模式及产品要求进行销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综合能效管理产品。目前，作为电力物联网最主要的高速/宽带电力线载波通信模块产品主要销售路径如下：
除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外，公司利用已有的市场资源，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售，通过直接参与招投标、支持电表企业二次开发销售等多种方式进一步拓宽公司产品线）非电力物联网销售模式
公司非电力物联网市场的销售模式具体包括招标方式销售以及客户直接下订单向公司进行采购。公司物联网销售业务依据产品线配备专职销售人员和技术人员，实行产品线总监负责制，全面负责产品线细分领域的市场调研、客户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。
根据招标主体企业的具体招标要求，公司相关产品线部门会同技术部门、生产部等相关部门，根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、供货进度等组织投标，在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生产经验等要素，结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格，中标后与招标单位签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线）直销方式
客户直接向公司下订单采购，与公司签订销售合同。公司按照其要求组织生产和供货，在客户对货物进行验收/签收后确认销售收入。
公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路是核心技术高度聚集的领域，也是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等晶圆代工厂发展外，也吸引了中国地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技002185）、通富微电002156）等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabess集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。
近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。根据中国半导体行业协会的数据，2018-2021我国年集成电路设计业年复合增长率达到19.61%，2022年销售额达到5,156亿元，同比增长14.1%。其中，集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由2018年的38.60%提升至2022年的42.9%，在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长，使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加，为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。国内集成电路设计行业发展迅速。根据中商产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2022年中国集成电路产业的销售额达到了12,006.1亿元，同比增长14.8%，2023年中国集成电路行业销售规模将达13,093亿元，2024有望增至14,205亿元。
集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“SystemonChip”(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。
IC设计还需要一定的规模经济支撑。IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。
国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台，旨在实现减少排放、提高效率、让市场主导发展的目标，提高能源利用效率，实施电力产业绿色发展战略，深化电力行业改革，打造可持续发展的现代电力体系，同时也推进电网智能化、发电智能化以及供电业务智能化等技术创新。2023年4月，国家能源局综合司就《关于加强新型电力系统稳定工作的指导意见（征求意见稿）》公开征求意见；2023年6月，国家能源局、电力规划设计总院603357）、中国能源传媒集团有限公司的《新型电力系统发展蓝皮书》正式发布，有助于统一行业内外对新型电力系统的认识。2023年7月，中央深改委会议审议通过《关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见》，强调要深化电力体制改革，加快构建清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能的新型电力系统，更好推动能源生产和消费，保障国家能源安全。
根据《国家电网智能化规划总报告》，在2009-2010年、2011-2015年和2016-2020年三个阶段，智能化投资比例、配电环节投资比例均持续提升，显示出对电网智能化建设和配电侧建设的高度重视。国家电网发布的《构建以新能源为主体的新型电力系统行动方案(2021-2030)》提出在电网发展方式上，要向数字电网、交直流混联电网、有源配电网、微电网融合发展转变；加大配电网建设投入，“十四五”配电网建设投资超过1.2万亿元，占电网建设总投资的60%以上。
《南方电网“十四五”电网发展规划》提出在期末全面建成数字化平台，智能电表、低压集抄覆盖率百分百、自动抄表率提升至99%以上，配电自动化覆盖率达到90%以上，通信网百分百覆盖。“十四五”期间，南方电网将进一步加快电网数字化转型步伐，加强智能输电、配电、用电建设，推动建设多能互补的智慧能源建设，以电网的数字化、智能化建设，促服务智慧化，全力提升用户获得感。南方电网将配电网建设列入“十四五”工作重点，规划投资达到3200亿元，接近总投资的一半。
公司芯片技术和产品在市场上应用于快速发展的物联网，包括电力物联网及非电网的工业及消费类物联网。物联网连接万物，是信息产业的新的发展浪潮，连接和通信是关键。对于这类专用集成电路芯片（ASIC，即AppicationSpecificIC），属于超大规模SoC芯片，它高度集成了一个完整的“系统”，涉及的基础比较多，包括相关理论、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。通信芯片涉及收发机架构、数字通信调制及编码算法、信道估计算法、小信噪比信号处理算法、模拟前端、射频无线等核心技术，有着较高的技术及经验门槛。此外，通信标准对产业发展及市场应用极为重要。谁占领了标准，谁就占领了产业的制高点，而制定开放标准并被整个行业认可需要有较高的综合技术水平。因此，行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径，才能不断满足市场需求，在激烈的市场竞争和技术竞争中取胜。同时，新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术门槛。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此物联网通信集成电路设计门槛非常高。
公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内21年专注于PLC技术和芯片的企业，通过公司持续的创新和研发、市场推广以及品牌打造，其优势和竞争力持续提升。报告期内，公司业绩获得了较大增长。公司在2023年面向智能家居、智能照明末端设备推出一款高集成度、低成本的PLCIoT芯片提升公司在消费物联网市场产品竞争力；面向智慧光伏新能源市场推出一款符合国际SUNSPEC标准的快速关断PLC芯片及完成PCBA关断器方案；面向智能电网市场推出一款高集成度、低成本的高速双模芯片大大提升公司在智能电网市场产品竞争力。与此同时，公司是国内少有的PLC主芯片和PLC线路驱动放大器芯片均自主研发的芯片设计企业。
报告期内，公司在传统用电信息采集市场国网高速双模和南网高速PLC模块参与招标，通过领先的芯片开发能力及稳定可靠的产品及服务能力实现市场份额的稳步提升，也进一步巩固了公司作为智能电网主要芯片供应商的地位。集中器终端产品在国网统一招标采购中持续中标。2023年公司在传统电表上模块以外，拓宽应用领域，顺应电网公司政策，电力设备万物互联的大趋势，已将高速PLC模块和高速双模模块在光伏开关、智能断路器、量测开关、光伏协议转换器、四可装置一体机、中继器、物联网表模块（用于控制光伏开关）、能源管理器、融合终端、互感器等新型设备上成功应用，在山东、湖南、河南等省已批供货，其他10多个省份试点推广，来年参与批量招标。面向电网新能源市场—分布式光伏，公司积极研发创新，2023年完成了面向光伏新能源接入的光伏协议转换器产品研发，并在山东省、湖南省、河南省统一采购招标中标并实现了批量供货。
报告期内，PLC技术通过包括华为、力合微等企业在智能家电&全屋智能领域、智能照明等物联网应用市场大力推动下，已经与WiFi、ZigBee、Buetooth等射频无线通信技术共同成为物联网“最后一公里”连接的主流通信技术之一。同时，力合微作为一家专注PLC通信芯片设计企业，也与Quacomm、Inte、TI、海思、紫光展讯等芯片设计企业被智能家居行业主流媒体列入物联网通信芯片企业清单中。
报告期内，随分布式光伏迅猛发展，服务于分布式光伏组件级电力电子（MLPE）领域的市场逐步成熟。海外市场在北美、欧盟强制分布式光伏关断标准的执行下，分布式光伏安全管理的理念和机制逐步推广到亚洲。泰国和菲律宾也制订并执行符合SUNSPEC分布式光伏安全关断协议。同时由于近些年极端天气、俄乌战争等因素影响，传统能源供给紧张，PLC的技术应用领域从光伏安全关断器、延伸到优化器、能源等领域和应用场景。欧美分布式光伏智能化发展相比国内更加快速，从分布式光伏运行安全角度的快速关断，到提高发电效率的优化器以及智能运维角度带有采集监控功能的关断器或智能接线盒的等光伏组件级智能化产品陆续推出，其通信技术大多采用电力线通信技术。公司自主研发的PLC光伏芯片成为国内首家通过了国际CSA检测认证机构认证的PLC芯片企业，获得CSA颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书；面向分布式光伏采集和关断应用推出一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片并已经与国内知名得智能光伏设备企业展开合作，相关产品已经销往国内外。海外分布式光伏智能化的快速发展，已从分布式光伏运行安全角度的快速关断，到提高发电效率的优化器以及智能运维角度带有采集监控功能的关断器或智能接线盒的组合组件级产品陆续推出，其通信技术大多采用电力线通信技术。
国内在发展光伏+交通的政策驱动下，培育自主核心技术在这一场景的应用，目前主要是开展机场光伏、高铁站房光伏这两个应用场景的业务，已经与知名机场项目、高铁站房光伏项目开展基于自主国标监控+关断的整体解决方案技术论证与项目落地工作。
在消费类行业应用上，公司持续打造PLBUSPLC技术品牌，以“无需布线、有电即通信、低延迟、高可靠性”等特点，经过多年技术营销、品牌营销、市场推广，已被业界诸多知名企业所接受，开启PLBUS电力线载波通信芯片在智能家居应用领域的批量应用，并推动打造开放智能家居生态。AO.SMITHAI-LINK冷暖风水系统是首家将PLC技术应用在全屋智能家电系统，目前已经上市3年出货近百万规模。除此之外，公司PLC芯片和模组也被规模应用到热水器、壁挂炉、空调、抽油烟机、洗碗机、消毒柜等家电产品。2023年公司第一次举办PLCP合作伙伴年度大会、举办PLC国际互联生态沙龙，通过PLC合作伙伴模式推动了采用公司PLC芯片的多家厂家、多个PLC智能设备开放连接、场景联动，为PLC在智能家居行业健康发展提供了好的思路，也为公司在消费电子市场开拓打下了良好基础。2024年1月15日，居然智慧家宣布“人车家”3年500亿规模战略，其中智能家居子系统中本地连接的PLC技术，就是采用力合微的PLBUSPLC技术，公司PLC技术和芯片在物联网领域的影响力持续提升。
公司推动符合国家标准的电力线通信在高铁能效管理上落地，在市场上率先推出基于国标电力线通信的高铁能效管理系统，并中标多条高铁线路能效管理项目，成为该领域的主要厂家。同时，公司延伸高铁领域的业务范畴，从高铁线路能源管理、到高铁站房综合能源管理、高铁站房分布式光伏安全关断监控管理、高铁隧道智能照明，逐步培育稳固的高铁业务板块，成为一个可持续发展的业务体系。
与传统智能客控产品（有线、无线）相比，PLC具有易安装、易维护、稳定性、低延迟和成本优势，公司推出的PLC智能酒店客控系统有助于酒店行业智能化升级、提升入住客验感。截至报告期末公司已积累开展近百个酒店项目，并成功导入了包括全季、亚朵、希尔顿在内的豪华连锁酒店和大型连锁商务酒店。
2023年，公司荣获“2023年中国IC设计成就奖年度优秀通信芯片”、“电子元器件行业优秀国产品牌”、“阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品TOP10”、“全屋智能创新卓越奖”、“第十八届“中国芯”优秀市场表现产品”、“2023科创板硬核科技领军企业”、“2023年度社会责任公益先锋IC设计企业”、“2023中国IoT创新奖”、“2023年度科创板上市公司价值30强”、“2023深圳市科学技术奖-科技进步奖”、“2023年度智能家居创新产品总评榜”、“年度智能控制品牌TOP10”、“2023年度中国灯饰照明行业智能控制系统供应链50强”等奖项，公司高水准的技术实力得到广泛而权威的认可。
集成电路芯片是通过半导体技术将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微小的芯片内所形成的。整个集成电路产业链包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等具体分工。
集成电路设计行业作为整个集成电路产业链中需求的发起者和最终产品收入的实现者，起到推动集成电路行业整体发展的核心作用。
近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速
根据中国半导体行业协会的数据，2018-2021年我国集成电路设计业年复合增长率达到21.50%，2021年销售额达到4,519亿元，同比增长19.6%。其中，集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由2018年的38.60%提升至2021年的43.20%，在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长，使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加，为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。
IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业的技术和资金实力要求极高，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用这一模式。
垂直分工模式，是20世纪80年始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabess）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模式下，Fabess企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabess企业服务。Fabess企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。
与IDM厂商相比，Fabess企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。
全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabess模式，比如美国的高通公司、我国的海思半导体等。
从电路性质来分类，集成电路设计可分为数字电路设计与模拟电路设计，这两个方向的技术发展情况有着较大的差异。
数字电路的工艺技术基本上遵循摩尔定律，大约每18个月集成度翻一番，随着集成电路制程的不断突破，从14nm到10nm、7nm，同样芯片面积上集成的晶体管数量越来越多，芯片的计算性能也越来越强。数字电路设计技术的提升主要依靠EDA技术的发展和EDA工具的不断完善。随着EDA设计工具的不断革新与优化，电路设计规模不断增大，从百万门级、千万门级，到现在部分产品已达到了上亿门级。
模拟电路设计关注电压电流、失真度、功耗、速度、可靠性和稳定性，需要考虑各种元器件对模拟电路性能的影响。不同于数字电路，过高的工艺节点技术往往不利于实现模拟电路的低失真和高信噪比或者输出高电压大电流来驱动其他元件的要求，因此模拟电路设计对工艺节点演进需求相对较低，不受摩尔定律束缚。
模拟电路设计难度随着工艺以及目标性能的发展而不断增加，随着器件尺寸的不断缩减，电源电压的不断下降，以及在同一个芯片上制造模拟和数字电路，需要模拟电路设计者在分析和设计模拟电路时从新技术的局限性出发，对电路的优缺点有着全面的了解，好的模拟电路设计需要直觉、严密和创新。相比于数字电路通过高端制程实现更小的芯片面积、更高的运算速度和更低的能耗，模拟电路更需要对性能与功耗进行全面考量。在低功耗射频通信芯片受到元件体积限制导致芯片面积难以缩小的情况下，会更倾向于采用55-180nm的成熟制程来保证高性能与低功耗的折中，而高压大功率芯片一般采用更低成本的180nm~350nm的BCD工艺。与数字电路设计相比，模拟电路设计更依赖于人工设计，设计人员的经验积累至关重要。
按应用领域来分类，集成电路设计可分为消费类与行业类集成电路，设计需求也有着较大差异。一直以来，由于产品特性的不同，消费类集成电路与行业类集成电路有着许多差异点，比如说产品生命周期、产品收入模型、产品的工艺需求等，但总体来说，都是朝着更高性能、更低功耗的方向进步。
对于消费类集成电路，特别是手机、电脑、平板这类移动终端设备中的应用处理器、图像处理器、存储器等，最关键的指标就是计算性能和处理速度，因此这类产品的设计主要依赖于晶圆制造代工厂最新的工艺制程，必须紧跟最新的工艺制程进行产品的更新迭代。
行业应用类集成电路，如物联网领域和工业应用领域的芯片，更注重性能可靠性、低功耗及复杂工况适配性等要求而非计算速度，故并不片面追求增加晶体管数量和集成度而是更注重整体性能，所以往往依据实际需求选择成熟制程，结合应用场景对运算速度及集成度的不同要求，并考虑模块和整机的适配性，采用由40nm至180nm的制程来实现。
当前，随着物联网、人工智能等新兴产业的发展，将极大的带动集成电路设计业的大发展。一方面，物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端，而终端的小型化、集约化要求，使得集成电路得到了大量的使用，形成了新的规模化需求。如2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求，其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求，这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体，于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。
新兴需求的出现，也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时，必须在对通信基础技术有深入研究的前提下，结合具体场景的应用需求，对电路的设计进行针对性的优化，因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。
大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市场。但国内集成电路芯片严重依赖进口，据海关总署统计，2023年中国累计进口集成电路4795.6亿颗，进口金额3494亿美元，金额为24590.7亿元人民币，持续成为我国第一大进口商品。2023年中国集成电路设计行业销售额将达到6543亿元。
同时，近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化，发达国家将关键芯片当作战略武器实施“断供”和“卡脖子”，给国家相关技术和产业的发展带来被动影响。因此，国家下决心大力发展自主可控集成电路技术和芯片产品，并成为长期战略。报告期内，这一格局和趋势更加明显。公司作为该领域的企业，具有较好的发展机遇和发展空间。
近年来的国际形势和国家间的竞争局势更加充分说明，集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化社会的基础行业之一，对有着举足轻重的战略意义。因此，近年来，国家各部门又进一步相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2014年10月，国家集成电路产业基金成立，给行业注入新动力300152）；2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平；2016年5月，中央及国务院发布《国家创新驱动发展战略纲要》，要求加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障，同时攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。
2020年10月，国务院发布《“十四五”国家科技创新规划》，要求强化国家战略科技力量，制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济条件下新型举国体制，打关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，全文提出，打造数字经济新优势。聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。构建基于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。
2021年9月，《物联网新型基础建设三年行动计划（2021-2023）》，高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升，突破MEMS传感器和物联网芯片设计和制造。
2021年12月，《“十四五”国家信息化规划》，要完成信息领域核心技术突破，也要加快集成电路关键技术突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。
2022年1月，《“十四五”数字经济发展规划》，增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域、发挥我国社会主义制度优势、超大规模市场优势、提高数字技术基础研发能力。提高物联网在工业制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力。
2023年8月，《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》，提升产业链现代化水平。聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。
近年来，美国针对中国高新技术企业继续打击，中国集成电路进口和制造形势更加严峻。发展自主可控制、创新的芯片技术和产品以及国产芯片替代效应加速。在未来相当长的时间内，芯片行业仍将继续得到政策的强力支撑：《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号》出台了一系列税收优惠减免政策、投融资政策保证集成电路企业有充足的资金用于经营运转；科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，对高端芯片、应用软件的关键核心技术研发等领域给与国家重点研发计划、国家科技重大专项支持以及优先支持相关创新平台实施研发项目；教育部会同相关部门加强督促和指导进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才；国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。
过去几十年来，我国在世界产业分工格局中主要担任了“世界工厂”的角色，但在贸易战的背景下，美国以301条款等为由对我国实施的技术封锁，大大影响了我国科技产品相关制造业企业的发展。借助贸易战的契机，我国社会各界对过去产业发展模式进行了深刻反思，坚定了走自主原创道路的决心，深刻意识到基础研究、底层技术及标准的重要性，只有坚持和持续研究并掌握基础和核心技术才能保证自主可控。因此，在基础技术领域拥有自主原创技术和具备自主创新能力的企业，得到了更多的重视和支持。在物联网通信领域，目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发达国家制定的。公司一直致力于研发物联网通信基础和底层核心技术，并把自主技术和算法集成到SoC芯片中，为快速发展的物联网系统提供优化的、有竞争力的物联网芯片产品和完整应用方案。
物联网连接万物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作方式，其对集成电路芯片的需求量更大，也对新的技术提出需求。因此，它为国内集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会，国内集成电路技术和产业也必将抓住这波机遇得以快速发展。
随着国内经济建设和发展基本恢复正常，并提出了数字经济发展战略和规划。物联网是数字经济的重要支撑。电力线载波通信技术作为利用电网电线进行数据传输和通信的基础网络技术，除了在原有用电信息采集领域中大规模应用外，在物联网其他领域的应用场景也在不断涌现。由于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入，国内物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位，特别是在实际应用和市场规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。
由于国际局势的变化，在当前及今后国内技术研发和市场应用中，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准、以及自主核心芯片。在物联网络局域通信领域，现有标准大都由国外发达国家早期制定，包括WIFI、蓝牙、ZigBee等。
公司继主导起草中国电力线年正式颁布，推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网进行大规模应用。同时，也在国家电网以外的物联网领域推出PLBUSPLC，并大力推动市场应用。一方面全面推动核心技术和芯片完全国产化，并建立国内标准，如：公司主导起草的智慧路灯电力线《信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线日正式颁布；通过积极建立国内标准，从而为公司占领PLC技术相关产业制高点提供机遇。另一方面在许多物联网应用场景中取代国外早期所建立的射频无线及有线技术标准和芯片。此外，公司所推出的高速电力线通信线路驱动芯片，替代国外芯片，并正在业内规模应用。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》以及《物联网新型基础建设三年行动计划（2021-2023）》都将推动物联网产业快速发展，从而为国内物联网芯片企业提供发展机遇。
我国作为世界最大的集成电路产品应用市场，所需芯片仍主要依赖进口。据海关总署统计，2023年中国累计进口集成电路4795.6亿颗，进口金额达24,590.7元人民币（约合3,494亿美元）。国内集成电路芯片设计业2023年销售额为6,543亿元人民币。因此，我国国内集成电路设计企业具有巨大的发展空间。特别是，在当前国际竞争及国家经济发展受到国外发达国家“卡脖子”的形势下，为了维护国民经济和下游产业安全，国内市场会大力支持国产替代。
在此情况下，我国集成电路设计企业具备了得天独厚的发展条件，一方面广阔的市场需求使好产品不用担忧销路；另一方面，为了维护国民经济和下游产业安全，对进口依赖型产品的攻关也得到了全方位的支持，首家完成进口替代的芯片设计企业通常能获得超额利润。
公司所在的电力线通信领域，继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等各代主芯片产品实现国产化后，配套的模拟芯片—高速电力线通信线年下半年由公司成功实现了国产替代。
IC设计作为技术密集型行业，对核心技术、人才和创新力有较大的依赖性，对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求；同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于IC设计行业在我国起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，深度掌握相关技术基础及具有丰富经验的技术人员较少，使得我国IC设计企业在人才招募上较为困难，从而制约了行业的发展。
由于IC设计行业技术复杂性强，研发风险高，投资判断难度大，直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者；同时Fabess设计企业普遍规模不大，具有轻资产的特点，融资能力受限，难以通过等间接融资方式获得发展所需资金。因此，相比于其他行业，IC设计行业融资难度较高。
作为物联网通信芯片企业，公司长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新，包括物理层核心算法、低功耗芯片设计技术、高端芯片工艺设计技术、网络层核心技术，应用创新技术等，使公司持续保持突出的技术优势，在市场需求变化及技术迭代中始终保持竞争优势。公司自主研发物联网通信核心基础技术和底层算法并集成到自主设计的芯片中。截至报告期末，公司拥有集成电路布图设计62项、软件著作权113项，有效专利87项，其中发明专利75项，具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和软件研发能力。
报告期内，公司在自主核心技术上持续研发和持续创新。在智慧光伏和智慧电源等新能源智能管理领域，公司自主研发的PLC光伏芯片的光伏组件快速关断模组率先通过了国际CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书；面向分布式光伏采集和关断应用需求推出一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片并已经形成规模性销售。在智能家居领域，一款高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功，应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。该芯片在消费类市场的全面应用，进一步提升了公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。在智能电网领域，公司在原有高速双模芯片基础上做了优化设计，进一步提高集成度降低芯片制造成本，大大提高芯片、模组产品市场竞争力。
报告期内，公司在自主核心技术上持续研发和持续创新。其中算法与芯片技术方面，形成“SOC芯片多级流程控制的可信启动核心技术”、“基于自主可控的Risc-V的芯片CPU设计核心技术”、“系统低功耗管理核心技术”、“动态码环鉴相机制核心技术”、“强单频干扰抑制核心技术”。围绕芯片技术展开的应用开发技术也在快速发展，形成“基于sunspec光伏快速关断技术”、“智能家居多模网关技术”、“基于电力线载波与无线双模通信网络的路由技术”、“基于电力线通信(PLC)的蓄电池充电智能监控系统及方法”等较大技术创新，均成功应用于芯片及系统方案产品之中，并为市场提供有竞争力的产品，对未来市场开拓奠定良好的基础。
报告期内，力合微募投项目、可债项目及自研项目均顺利进展，取得了较强的技术突破和多项先进研发成果：
报告期内，公司在自主核心技术上持续研发和持续创新，高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功，进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一，可广泛应用于包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。基于公司自主研发的PLC光伏芯片已经成功流片，并率先通过了国际CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书。该产品作为公司向不特定对象发行可转换公司债券“智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目”之一，在各项指标上均达到国际先进水平，实现进口替代。公司攻克了基于Risc-V的芯片核心技术，并成功研发基于自主可控的Risc-VMCU的智能设备电力线通信(PLC)SOC芯片，进一步降低芯片成本和功耗，可广泛应用于智能照明等物联网应用领域。围绕数字电网的发展，公司在智能电网应用领域持续开拓深化应用产品，光伏协议转换器产品、量测开关模组产品等均形成批量供货；同时在终端应用产品保持集中器等产品的技术持续，不断提升产品竞争力和品类多样性。
随着公司研发成果产业化的不断深入，公司在业界的影响力及受认可程度也不断提升，并获得多方面的荣誉及成就：PLBUSPLC电力线总线通信技术、芯片及方案持续在AWE展、中国道路照明论坛、广州国际照明展、中国建博会亮相，获得业界高度好评，先后荣获2022年度中国灯饰照明行业十大智能控制品牌（古镇灯饰报媒体）、2022年度中国照明灯饰行业PLC智能照明芯片领先品牌（照明媒体）、2022年度中国照明灯饰行业智能控制品牌TOP10（大照明媒体）、智能家居/智能照明PLC芯片LME4015”——2023年中国IC设计成就奖年度优秀通信芯片（ASPENCORE媒体）、第十届LED首创奖2022年度中国LED行业知识产权50强企业（深圳市照明与工程显示协会）、2023年阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品TOP10（阿拉丁媒体）、2023年全屋智能创新卓越奖（建博会、建博云网、网易家居、葵花奖组委会）等，这是业界对公司先进的技术、创新的产品给与的充分肯定。
基于PLBUS电力线总线技术，公司已在智慧路灯、智能家电、智能照明等领域布局，各类应用逐步展开。PLBUS解决了通信连接的痛点，与无线通信技术相比，PLBUS具备穿墙越壁，不受阻挡的优点，提供了快速灵活的通信解决方案。从目前PLBUS市场应用情况而言，部分国内外家电品牌商已经进入市场推广阶段，物联网方案商、智慧家电服务商、家电品牌制造商及物联网生态品牌等企业都在陆续导入此技术。作为智能设备基于电力线的统一通信接口，并具有国家标准的支撑，PLBUS一经推出就得到了广大家电企业、照明企业、平台运营商、消费类及工业物联网厂家的积极响应。目前已应用于多家知名家电品牌的智能家电产品及全屋智控、智能照明、智慧厨房等场景，工业物联网应用包括智慧路灯、充电桩、智慧光伏、高铁能效管理等领域。
报告期内，公司获得国家电网公司颁发的高速电力线载波与微功率无线融合关键技术及应用（二等奖）、中国仪器仪表学会颁发的面向能源互联网的高速双模融合通信关键技术及芯片研制（二等奖）、高成长创新榜-2022年粤港澳大湾区企业创新力榜单、2022年深圳企业创新记录-自主创新标杆企业等创新研发奖项。未来，力合微电子将在自主、安全、可控芯片核心技术上继续奋力攻关、开拓创新，将为快速发展的物联网市场提供更多技术领先和自主创新的核心技术及芯片级完整解决方案。
报告期内，新增授权发明专利11项，实用新型专利2项，软件著作权8项，其他17项（集成电路布图设计证书16项、商标1项）。截至报告期末，公司共有87项专利获得授权（其中发明专利75项，实用新型专利11项，外观专利1项），软件著作权113项，其他78项（集成电路布图设计证书62项、商标16项）。此外尚有已提交专利、实质审查或公开的专利共37项（具体见以下报告期内获得的知识产权列表）。
报告期内新增部分产品类开发项目满足资本化条件进入开发阶段，同时公司持续加大产品化研发项目投入。
公司在PLC技术和芯片领域21年长期、专注的研发、品牌建设和市场应用，使得公司在当今的物联网市场中突显竞争优势。在电力线通信及物联网SoC通信芯片领域，企业的可持续发展核心竞争力在于自主核心技术上的持续研发和持续创新，包括数字通信基础理论、算法技术、路由算法技术等基础技术，以及CPU设计技术和数模混合超大规模集成电路设计技术等。公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位，具有种类多样的自研芯片、丰富的应用经验、和多种完整解决方案，公司也是多项相关国家标准的主要起草单位。近年来，PLC在物联网及智能家居全屋控制等场景的应用迅速发展，使得公司在很多情况下成为客户的首选。
以LIUKUN博士为领军人的公司技术团队在电力线通信及物联网通信及芯片设计领域积累了多年的研发技术和经验。LIUKUN博士1992年获荷兰代尔夫特（Deft）大学电气工程博士学位，创建力合微电子之前，曾就职于上海交通大学、新加坡南洋理工大学、新加坡新科技电子集团、美国新思科技公司，在CDMA移动通信研究、无线通信系统研发、OFDM数字通信技术研究、无线和宽带通信专用集成电路（ASIC）设计和开发等技术领域有着30多年的研发及项目管理和团队经验，作为执笔人起草了电力线《低压窄带电力线部分：窄带正交频分复用电力线通信物理层》。公司研发团队核心技术人员在数字通信技术、数字信号处理、数模混合超大规模芯片设计技术领域、或应用方案开发上也拥有20年以上的经验和技术积累，创新能力强，研发工作踏实，使公司成功推出一款又一款具有自主核心技术、具有市场竞争力的芯片产品和应用方案，公司规模和业绩稳步扩大和提升。
公司面向电力物联网和非电物联网应用领域的应用创新能力持续提升和突破，推出系列创新的产品及方案。面向电力物联网，量测开关模组产品、光伏协议转换器产品等创新应用产品形成批量订单；面向非电力物联网，面向智能家居、智慧照明、智慧光伏、智慧酒店等领域，均推出创新的产品及方案，并形成落地订单。
作为物联网通信芯片企业，深刻认识到掌握技术及核心芯片是在快速的市场变化保持竞争力、立于不败之地的法宝。公司自成立以来，长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新，包括OFDM先进数字通信技术、低信噪比数字信号处理技术、收发机结构技术、载波调制及解调技术、信道编码及解码技术、信道估计及均衡技术、时域及频域处理技术、Mesh组网通信技术、低功耗芯片设计技术等，使公司在该领域积累了突出的技术优势，在市场需求变化及技术迭代中始终保持竞争优势。
公司在电力线通信领域专注研发和持续技术创新，成为该领域的龙头企业。针对国内电网环境，公司开创性的在国内电力线通信上应用过零传输OFDM技术（Z-OFDM）并推出高集成度SoC专用芯片，引领国内窄带电力线通信进入新的一代发展，并作为主要起草单位建立了电力线通信物理层国家标准GB/T31983-31，于2017年正式颁布，同时也是国网及南网高速电力线通信标准制定及高速双模通信标准制定的核心参与企业。2018年，国网智能量测联盟为智芯微电子、海思半导体、力合微电子颁发“标准特殊贡献奖”。2020年，为表彰在下一代高速双模技术规范起草、制订中做出的贡献，国网智能量测联盟为力合微电子颁发“先进单位”称号。公司主要参与起草的智慧路灯电力线通信国家标准《GB/T40779-2021信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线月正式实施，这是首个具有国有自主知识产权的路灯智能照明的电力线通信国家标准。除了电力线通信主芯片系列产品在市场上大规模应用外，公司所新推出的电力线通信线路驱动芯片也处于市场领先地位，可实现完全替代市场上使用的国外芯片，实现智能电网芯片完全国产化。报告期内，市场应用持续扩大。公司作为IEEE1901.3工作组成员，积极参与国际标准的制定，基于国内自主知识产实现HPLC双模通信技术的国际化。
2019年6月10日公司在广州国际建筑电气技术及智能家居展（GEBT）新品发布会上，首次发布面向开放物联网应用的电力线传输协议PLBUS协议。PLBUS协议基于国内自主知识产权的电力线通信技术，该技术基于MESH网络技术、实现节点间对等通信，具有“无需布线、有电即通信、低延迟、高可靠性”等特点。经过多年技术营销、品牌营销、市场推广、客户应用，PLBUS技术已逐渐被行业所接受。2021年7月基于PLBUS接口协议的电力线通信芯片获得国际AIOT生态发展大会新一代信息通信技术（NICT）创新奖；2023年6月基于PLBUS电力线通信的智能照明PLC模组产品荣获2023阿拉丁神灯奖数智奖-全屋智能产品创新奖TOP10；2023年7月，智能家居/智能照明PLC芯片荣获2023年第七届葵花奖-2023全屋智能创新卓越奖。
目前，PLBUS作为专业词汇已被百度百科所收录。目前基于PLBUS技术下游客户开发的产品包括：空调、采暖、雷竞技RAYBET、热水器、壁挂炉、温控器、灯开关、各种功率的智能灯、智能插座、各类传感器、报警器、窗帘电机以及智能家庭网关产品等等，基于PLBUS的行业生态正在逐步形成。
报告期内，进一步巩固并提升了公司在物联网电力线通信领域的市场基础。公司面向电力物联网市场新型电力系统建设发展对于本地通信信道更高速率的需求，推出HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片也可以广泛应用于物联网各种应用；面向光伏新能源智能管理应用，推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片，基于该芯片的光伏组件快速关断模组率先通过了国际CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯电力线通信国家标准制定及市场开拓、并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司产业生态建立和业务发展打下优势基础。
公司不断加强供应链体系的管理，对内深入挖潜，控制成本，2023年，公司基于自研芯片及核心技术的产品库存量较上年减少了49.62%；对外多年来一直与芯片生产、封装、测试等企业建立长期稳定的合作关系，共同推动可持续供应链的发展。在芯片产能日趋紧张的形势下得到供应厂商的坚定支持，无论在价格、交货期、增量需求等各个方面都展现出了较强的竞争优势，为公司市场开拓的快速发展提供了坚实的保证。
芯片和模块的产品质量和性能不仅仅决定于生产代工环节，更决定于初始的芯片设计环节。即使是遵循统一的检测标准，但每家芯片原厂的设计工艺和设计水平的差。